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5月19至21日，2023年全國大學(xué)生電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽暨實驗教學(xué)研討會在北京工業(yè)大學(xué)隆重舉行。來自清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、重慶理工大學(xué)等18所高校派出參賽。重慶理工大學(xué)派出由材料科學(xué)與工程學(xué)院宋海龍、王寶山同學(xué)和電氣與電子工程學(xué)院卜柯同學(xué)3名學(xué)生構(gòu)成的參賽隊伍參加本次大賽，材料科學(xué)與工程學(xué)院教師楊棟華、甘貴生擔任帶隊教師。

比賽開幕式由北京工業(yè)大學(xué)林建教授主持，北京工業(yè)大學(xué)教務(wù)處處長劉趙淼致開幕詞，天津市機械工程學(xué)會焊接分會秘書長楊立軍教授、華中科技大學(xué)吳懿平教授、北京理工大學(xué)劉穎教授、江蘇科技大學(xué)蘆笙教授、IPC大中華區(qū)原技術(shù)與標準專家劉春光老師等來賓以及所有參賽高校的師生參加了開幕式。

比賽期間，重慶理工大學(xué)甘貴生教授擔任現(xiàn)場質(zhì)量評審專家。每位參賽選手的作品嚴格按照IPC標準經(jīng)過質(zhì)量評審專家進行評分，經(jīng)過激烈角逐，三名同學(xué)憑借出色的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，在比賽中脫穎而出，分獲一、二、三等獎。

據(jù)悉，本次全國大學(xué)生電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽的主題為“標準、環(huán)保、智能”，由北京機械工程學(xué)會焊接分會、天津市機械工程學(xué)會焊接分會和河北省機械工程學(xué)會焊接專業(yè)委員會主辦，北京工業(yè)大學(xué)承辦，旨在通過電子器件手工焊接、封裝與返修的方案設(shè)計與制作，充分培養(yǎng)創(chuàng)新意識與學(xué)科興趣，加強學(xué)生對材料、電子、機械等基礎(chǔ)理論知識的綜合應(yīng)用和實踐操作技能訓(xùn)練。

此次比賽為學(xué)校開展電子封裝技術(shù)大賽和相關(guān)實踐教學(xué)提供寶貴經(jīng)驗，展現(xiàn)了學(xué)校師生在焊接技術(shù)與工程專業(yè)電子封裝領(lǐng)域的教研水平與創(chuàng)新能力。

(大賽合影 )

(獲獎同學(xué)和指導(dǎo)老師合影)

（通訊員：李文杰）

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