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美國527億芯片補(bǔ)貼申請(qǐng)激增

2023-08-10 18:12:52 來源:IT之家


(資料圖片)

IT之家 8 月 10 日消息,美國總統(tǒng)于 1 年前簽署了《芯片法案》,計(jì)劃為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供總計(jì) 527 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 3804.94 億元人民幣)的補(bǔ)貼。

圖源:Intel

美國于今年 6 月放開了相關(guān)申請(qǐng),最新官方公告稱目前收到 460 家公司的申請(qǐng),只是政府機(jī)構(gòu)希望就補(bǔ)貼事宜展開更細(xì)致的磋商,目前并未開始發(fā)放補(bǔ)貼。

美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)表示快速響應(yīng)固然重要,但更重要的是確保正確的行動(dòng)。

美國政府為了確保推進(jìn)該補(bǔ)貼項(xiàng)目,特別組建了 140 多人的專家團(tuán)隊(duì),制定相關(guān)細(xì)則,評(píng)估補(bǔ)貼者是否符合要求。

IT之家此前報(bào)道,在 527 億美元中,美國商務(wù)部會(huì)拿出 390 億美元(當(dāng)前約 2815.8 億元人民幣) 制造業(yè)補(bǔ)貼項(xiàng)目的申請(qǐng)計(jì)劃; 110 億美元(當(dāng)前約 794.2 億元人民幣) 將用于建立國家半導(dǎo)體技術(shù)中心,將服務(wù)于美國公司的半導(dǎo)體研發(fā),只是目前尚未敲定地址;此外還為芯片工廠建設(shè)提供 25% 的投資稅收抵免 ,預(yù)計(jì)價(jià)值 240 億美元(當(dāng)前約 1732.8 億元人民幣) 。

美國商務(wù)部已明確表示將對(duì)申請(qǐng)者資質(zhì)嚴(yán)加審核。提出申請(qǐng)補(bǔ)助的半導(dǎo)體制造商必須提交詳細(xì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、制造方案的計(jì)劃目標(biāo)以及資本投資計(jì)劃,防止補(bǔ)助金被不合理利用。

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